投资要点：
5G带动电子产业进入新的发展阶段。历次通信技术升级都成为电子产业发展的重要驱动力，在当前经济形势和背景下，以5G为代表的信息基础设施建设有望成为支撑经济增长的重要驱动力，同时，5G将带动相关产业链向上游转移，助力经济转型和工业升级。2019年，5G建设将加快推进，电子终端产品和相关产业链有望在运营商、品牌厂的推动下进入新的发展阶段。
基站建设拉动高频高速PCB/CCL需求快速增长。5G采用低频频带和高频频带结合的模式，以实现广域覆盖、热点高容量、低功耗大连接、低时延高可靠四大技术场景的应用要求，进而要求PCB和CCL基材具备高频、高速的特性。此外，5G基站将采用“宏基站+小基站”建设模式，基站数量较4G时代增长330%，MassiveMIMO多天线技术和波束成型等技术的应用使得天线单元需要通过高频高速PCB进行集成，对高频高速PCB的需求增加，基站架构的改变也将提高基站射频侧AAU所用PCB板的工艺要求，总体拉动高频高速PCB/CCL量价齐升。
5G推动手机射频前端国产替代和基站射频器件快速成长。伴随着通信技术代际升级，5G对高频信号的处理要求不断提高，手机射频前端的价值量不断提升，全频段平均成本提高400%。此外，5G基站天线集成化和小基站大规模铺设促使基站滤波器向小型化和集成化方向转变，进而拉动基站滤波器需求量提升。由于5G通信毫米波技术的出现，给国产厂商提供了承接中低端市场的机会，国产替代有望加速。
5G和新能源汽车共同驱动功率半导体产业发展。碳化硅（SiC）和氮化镓（GaN）被称为第三代半导体材料，更加适用于高频、高温、高功率、高能效、耐恶劣环境以及轻便小型化的需求。行业成长的主要驱动力是5G拉动的无线基站、数据中心需求和新能源汽车拉动的IGBT应用，其中GaN功率器件凭借能源效率高、带宽更宽、功率密度大、体积小的技术优势将取代传统LDMOS用于基站射频；SiC功率器件能够有效提升电动车续航里程10%以上，减少电控系统体积约80%，使电动新能源车更加轻型化，未来有望大量应用于新能源汽车相关领域。
