宝安日报讯（记者 高山）3月20日，由今日半导体主办的2023中国国际半导体封测大会暨封测年度最佳品牌奖颁奖典礼在上海举行，深圳市德沃先进自动化有限公司（下称“德沃先进”）作为封测设备供应商受邀参加此次大会。
会上，今日半导体公布了2022年-2023年中国半导体封测最佳品牌奖，德沃先进凭借卓越的创新能力，在推动封测设备国产化发展领域成绩斐然，从国产封测企业中脱颖而出，荣获2022年-2023年半导体封测设备最佳品牌奖。企业负责人表示，此次获得业内的高度认可，是德沃先进创新实力与市场竞争力的体现，意味着德沃先进的国产影响力正在持续提升。
高精度全自动引线键合是半导体封测端的重要环节，为保障客户核心工序工艺品质，德沃先进推出了三个系列的产品矩阵。其中1系列为光电器件应用产品，适用白光、显示、RGB、IC炫彩等封装形式。2系列、3系列的IC应用产品为分立器件、传感器件、规模器件，可适用SOT、SOP、MEMS、DFN、QFN、SIP等封装形式，每款设备通过产品矩阵满足市场细分需求，再加上持续创新工艺、新技术，大幅度提升设备稳定性、一致性和效率，展现出德沃先进越来越强大的市场竞争力。
据悉。德沃先进在半导体封装设备领域深耕数十年，针对半导体后道工序提供LED、IC封装高精度打线机和专业的解决方案，先后突破多项半导体引线键合机关键技术，成果紧追国际领先水平，目前已拥有40余项核心知识产权技术。
